完整版BET吸附-脱附曲线分析及含义 百度文库

吸附量是否随着分压增加而增加，吸脱附曲线是否闭合；但是吸脱附曲线也要结合样品性质来判断，比如样品加入量，脱气温度，样品孔结构等。 A：所有的信息，比表面积，孔容，平均孔径，孔径分布都是基于吸脱附曲线来计算得来的，因此判断结果好坏最直接的就是看吸脱附曲线。 A：样品的比表面积只与样品本身有关，理论上测试量多少并不会改变比表面积的大小；但是如果样品量过少，吸附量低，会产生误差，得不到准确的比表面积值。 如果有特殊需求，也可以增加或减少一些压力点的话，测试时间也会相应改变，如果低压区加密点，测试时间会变得更久，可能较正常时间要多一倍的测试时间，所以时间的成本和测试的成本会相应增加。 如果研究碳材料的话需要注意，碳材料的孔大多为柔性孔或者墨水瓶孔，气体吸附之后孔口直径收缩，导致吸附上的气体不易脱附，很容易导致吸脱附曲线不闭合。
VI型等温线是一种特殊类型的等温线，反映的是无孔均匀固体表面多层吸附的结果。 H2a型回滞环常见于硅凝胶以及一些有序三维介孔材料，比如说SBA-16, KIT-5。 样品自身的原因，可以看等温吸脱附曲线，如果没有吸附的话吸附值应该在0附近，再加上仪器误差的现象，也可能跑到负值出现吸附点，所以该类样品的吸附几乎可以忽略。 HK孔径分布：HK方法可以得到微孔部分的孔径分布。
W-2样品回滞环面积较W-1相对较大，更具典型H2型回滞曲线特征，即该样品发育较多的墨水瓶状孔隙，浸泡3 d 时回滞曲线变化趋势与W-1 样品相似，狭缝状孔隙增多，连通性明显变好； 浸泡15 d后无明显变化(图7(b)和表2)。 吸附气体量随组分分压增加而上升。 曲线下凹是因为吸附质分子间的相互作用比吸附质于吸附剂之间的强，第一层的吸附热比吸附质的液化热小，以致吸附初期吸附质较难于吸附，而随吸附过程的进行，吸附出现自加速现象，吸附层数也不受限制。 BET公式C值小于2时，可以描述III型等温线。 H1和H2型回滞环吸附等温线上有饱和吸附平台，反映孔径分布较均匀。 H1型迟滞回线可在孔径分布相对较窄的介孔材料，和尺寸较均匀的球形颗粒聚集体中观察到。 A：S型回线通常发生在低压区微孔材料测试过程中出现。
物理吸附提供了测定催化剂表面积、平均孔径及孔径分布的方法（一般而言指N2吸脱附实验）；化学吸附是多相催化过程的重要组成部分，常用于催化机理研究，特定催化剂组分表面积测定（比如通过CO吸附测定Pt的表面积等）。 H3型回滞环的吸附支和II型吸附等温线类似，脱附支下限一般位于cavitation-inducedp/p0。 H3型反映的孔包括，平板狭缝结构、裂缝和楔形结构等。 H3 型迟滞回线由片状颗粒材料，如粘土，或由裂隙孔材料给出，在较高相对压力区域没有表现出吸附饱和。 回滞环常见于IV型吸附等温线，指吸附量随平衡压力增加时测得的吸附分支和压力减小时所测得的脱附分支，在一定的相对压力范围不重合，分离形成环状。 在相同的相对压力时脱附分支的吸附量大于吸附分支的吸附量。 II型等温线反映非孔性或者大孔吸附剂上典型的物理吸附过程。
微孔充填与毛细凝聚在孔被填满的现象上相似，但本质上是不同的。 微孔充填是取决于吸附分子与表面之间增强的势能作用的微观现象，发生在微孔内，相对压力很低的情况；而毛细凝聚则是取决于吸附液体弯液面特性的宏观现象，毛细凝聚的必要条件是孔内能至少容纳下两层粒子，发生在中孔内，和中间相对压力下。 以氮为吸附质，一般半径约在1.6 nm。 广义来说，分子，原子或者离子等在物质界面附近的富集都可以叫做吸附（严格区分的话，包括吸附和吸收等）。 吸附可以分为物理吸附和化学吸附，两者最主要的区别是有没有形成化学键（严格的鉴定比较麻烦，有兴趣的同学请请自行查阅相关资料）。
材料表面存在特殊的基团和化学性能，导致吸附的气体分子无法完全脱离，即材料对吸附质有较强作用，导致吸脱附会存在一定的不闭合程度。 找到对应的isotherm tabular report数据，并将这两列数据导入origin里面作图就可以得到吸脱附曲线。 脱气温度和时间不合理，脱气温度过高，造成孔结构的变化或坍塌，脱附温度太低或者脱气时间短，造成脱气不完全，也会产生这个问题。 免责声明：部分文章整合自网络，因内容庞杂无法联系到全部作者，如有侵权，请联系删除，我们会在第一时间予以答复，万分感谢。 今天铄思百检测小编带来了详细的BET报告解读分析，希望能帮到大家。
出现S型回线主要有两点原因，一种是低压区吸附不完全，在没有达到吸附平衡时候就进入到了第二个吸附点，所以会产生S型回线。 而H2型反映的孔结构复杂，可能包括典型的"墨水瓶"孔、孔径分布不均的管形孔和密堆积球形颗粒间隙孔等。 其中孔径分布和孔形状可能不好确定，孔径分布比 H1 型回线更宽。 H2b型相对于H2a型来说，孔颈宽度（neck width）的尺寸分布要宽得多，常见于介孔泡沫硅（MCFs）和一些经过水热处理后的有序介孔硅材料（比如FDU-12等）。 I型等温线在较低的相对压力下吸附量迅速上升，达到一定相对压力后吸附出现饱和值，似于Langmuir型吸附等温线。 一般，I型等温线往往反映的是微孔吸附剂（分子筛、微孔活性炭）上的微孔填充现象，饱和吸附值等于微孔的填充体积。 V型等温线与III型等温线类似，但达到饱和蒸汽压时吸附层数有限，吸附量趋于一极限值。 同时由于毛细凝聚地发生，在中等的相对压力等温线上升较快，并伴有回滞环。
依据等温吸附线的分类标准[20]，本次研究区页岩样品低温氮气吸/脱附曲线属Ⅳ型，在中高压阶段发育回滞环，兼具H2 型与H3 型特征，即样品微孔及介孔发育，孔隙多为墨水瓶状及狭缝状。 H4型回滞环相对于是I型和II型吸附等温线的复合。 H4 型出现在微孔和中孔混合的吸附剂上，和含有狭窄的裂隙孔的固体中，如活性炭，分子筛中见到。 微孔填充：由于吸附势的增强，微孔中存在明显的吸附增强，对低相对压力下的吸附质分子就具有相当强的捕捉能力。 这种由于微孔内相对孔壁吸附势的重叠，而引起的很低相对压力下的促进吸附机制称为微孔充填。 H2b型相对于H2a型来说，孔颈宽度（neck width）的尺寸分布要宽得多，常见于介孔泡沫硅（MCFs）和一些经过水热处理后的有序介孔硅材料。
纵坐标最高点对应的孔径为微孔范围内样品最集中的孔的尺寸。 第二个原因是氦污染，在用氦气测量死体积时，是基于氦气不吸附的假设，但事实上物理吸附是非特异性吸附，对任何气体都存在吸附，微孔材料会吸附较多的氦气，其影响无法忽略不计。 因此在继续分析之前，应当至少将样品放在室温下使氦气溢出后再进行测量。 所以在用BJH方法分析样品孔径时，脱附段很容易出现假峰，一般是在3.8nm处出现，出现假峰的原因与孔的类型有关系，内部孔道的连通性，孔型的多样性以及孔径的分散性等等原因都会导致在脱附过程中出现假峰。 样品脱气前处理条件不合适，造成脱气不完全，在脱附的过程中有东西脱附出来，造成等温吸附曲线和等温脱附曲线产生交叉的现象。 H1型反映的是两端开口的管径分布均匀的圆筒状孔，H1型迟滞回线可在孔径分布相对较窄的介孔材料，和尺寸较均匀的球形颗粒聚集体中观察到(比如MCM-41,MCM-48, BUY RIVOTRIL SBA-15等)。 VI型等温线是一种特殊类型的等温线，反映的是无孔均匀固体表面多层吸附的结果（如洁净的金属或石墨表面）。 实际固体表面大都是不均匀的，因此很难遇到这种情况。
3) 高压阶段(P/P0＞0.80)氮气吸附速率不断增高，并在相对压力接近饱和蒸气压时吸附速率急剧增加，没有明显的吸附限制，该现象是由于孔内发生毛细管凝聚现象造成的，反映样品存在部分宏孔及微裂缝，孔隙结构非均质性强，孔隙类型多样。 IV型等温线与II型等温线类似，但曲线后一段再次凸起，且中间段可能出现吸附回滞环，其对应的是多孔吸附剂出现毛细凝聚的体系。 在中等的相对压力，由于毛细凝聚的发生IV型等温线较II型等温线上升得更快。 中孔毛细凝聚填满后，如果吸附剂还有大孔径的孔或者吸附质分子相互作用强，可能继续吸附形成多分子层，吸附等温线继续上升。 但在大多数情况下毛细凝聚结束后，出现一吸附终止平台，并不发生进一步的多分子层吸附。